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XRF 鍍層測厚儀

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日立用于測量鍍層厚度和成分的臺式 XRF 分析儀系列旨在應(yīng)對當(dāng)今電鍍車間和電子元件制造商的挑戰(zhàn)。每臺儀器都包含強(qiáng)大的技術(shù)，可提供準(zhǔn)確和精確的結(jié)果，堅固耐用，可以應(yīng)對生產(chǎn)或?qū)嶒炇噎h(huán)境中的持續(xù)使用。
無論您的挑戰(zhàn)是測量各種形狀和尺寸、應(yīng)對異常大的基材、測量超薄鍍層的微小特征，還是僅僅是您必須在一天內(nèi)完成的分析量，日立鍍層 XRF 分析儀都能應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，幫助您可以減少浪費、減少返工并確保離開您工廠的組件具有高質(zhì)量。隨著鍍層變得越來越復(fù)雜，部件越來越小，我們的產(chǎn)品系列旨在應(yīng)對未來的挑戰(zhàn)，為您的投資提供永不過時的保障。

X-Strata920 是一款高精度臺式 XRF 鍍層測厚儀，具有多種選擇，可容納多種類型的樣品。該分析儀非常適合測量各種基材上的涂層，適合用于確定產(chǎn)品質(zhì)量的電子產(chǎn)品、連接器、裝飾品和珠寶分析。
FT110A 是一款臺式 XRF 鍍層測厚儀，旨在應(yīng)對生產(chǎn)中鍍層分析的挑戰(zhàn)。強(qiáng)大的 X 射線熒光技術(shù)與自動定位功能相結(jié)合，有助于提高電鍍車間的生產(chǎn)力，同時確保組件符合嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
FT230 旨在簡化和加速零件和組件的測試，從而更輕松地在更短的時間內(nèi)測量更多零件。 FT230 具有 Find My Part™ （查找我的樣品）智能識別、自動樣品聚焦和廣角攝像頭等功能，可減少設(shè)置時間和用戶失誤操作，從而提高通量和生產(chǎn)力。讓您的 XRF 設(shè)備幫您做決定。
FT160 臺式 XRF 鍍層測厚儀，旨在測量當(dāng)今 PCB、半導(dǎo)體和微連接器上的微小部件。準(zhǔn)確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產(chǎn)率并避免代價高昂的返工或元件報廢。

	X-Strata920	FT110A	FT230	FT160
系統(tǒng)	正比計數(shù)器或高分辨率 SDD	正比計數(shù)器系統(tǒng)	高分辨率 SDD	高分辨率 SDD
元素范圍	鈦 - 鈾，或鋁 - 鈾（SDD）	鈦 - 鈾	鋁 - 鈾	鋁 - 鈾
樣品艙設(shè)計	開槽式	開閉式或開槽式	開閉式或開槽式	開閉式
XY軸樣品臺選擇	固定臺、加深臺、自動臺	開閉式固定臺、開閉式程控臺、開槽式固定臺、開槽式程控臺	開閉式固定臺、開閉式程控臺、開槽式固定臺、開槽式程控臺	自動臺、晶片樣品臺
最大樣品尺寸	270 x 500 x 150毫米	500 x 400 x 150 毫米	500 x 400 x 150 毫米	600 x 600 x 20 毫米
最大數(shù)量準(zhǔn)直器	6	4	4
濾光片	1	初級 1，二級（可選）1	初級 5 (2x Al, Ti, Mo, Ni) ，以及1個空位	5
可選最小準(zhǔn)直器	0.01 x 0.25毫米(0.5 x10 mil)	0.05 毫米	0.01 x 0.25 mm	毛細(xì)管聚焦光斑尺寸< 30µm
軟件	SmartLink 軟件	X-ray Station 軟件	FT Connect 軟件	XRF Controller 軟件

微焦斑 XRF 光譜儀應(yīng)用于 PCB、半導(dǎo)體和電子行業(yè)
PCB / PWB 表面處理
控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴(yán)控的范圍內(nèi)持續(xù)運營，確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工。
電力和電子組件的電鍍
零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍，以達(dá)到預(yù)期的電力、機(jī)械及環(huán)境性能。開槽的X-Strata系列產(chǎn)品，可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品，從而達(dá)到引線框架（引線框架）、連接器插針、線材和端子的上、中和預(yù)鍍層厚度的控制。
IC 載板
半導(dǎo)體器件越來越小巧而復(fù)雜，需要分析設(shè)備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設(shè)計為可為客戶所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析，及重復(fù)性好的數(shù)據(jù)。
服務(wù)電子制造過程（EMS、ECS）
結(jié)合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個測試點，實現(xiàn)從進(jìn)廠檢查到生產(chǎn)線流程控制，再到質(zhì)量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和產(chǎn)品，確保每個階段的質(zhì)量。
光伏產(chǎn)品
對可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質(zhì)量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準(zhǔn)確度和連貫性，從而確保高效率。
受限材料和高可靠性篩查
與復(fù)雜的全球供應(yīng)鏈合作，驗證和檢驗從供應(yīng)商處收到的材料非常重要。使用日立分析儀器的XRF技術(shù)，根據(jù)IEC 62321方法檢驗進(jìn)貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求，確保高可靠性涂鍍層被應(yīng)用于航空和關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域。

	X-Strata920 高分辨率 SDD	X-Strata920 正比計數(shù)器	FT110A 正比計數(shù)器	FT230 高分辨率 SDD	FT160 高分辨率 SDD 毛細(xì)管聚焦光學(xué)系統(tǒng)
ENIG	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
ENEPIG	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
非電鍍鎳厚度和組成(IPC 4556,IPC4552)	★★☆	無	無	★★☆	★★★
非電鍍鎳厚度	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
浸鍍銀	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
浸鍍錫	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
HASL	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
無鉛焊料（如 SAC)	★★☆	★☆☆	★☆☆	★★☆	★★★
CIGS	★★☆	無	無	★★☆	★★★
CdTe	★★☆	無	無	★★☆	★★★
納米級薄膜分析	★★☆	無	無	★★☆	★★★
多層分析	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
IEC 62321 RoHS 篩選	無	無	無	★★☆	無
檢測特征 < 50 µm	無	無	無	無	★★★
模式識別軟件	無	無	★★★	無	★★★

微焦斑 XRF 光譜儀應(yīng)用于金屬表面處理
耐腐蝕性
檢驗所用涂層的厚度和化學(xué)性質(zhì)，以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命。輕松處理小緊固件或大型組件。
耐磨性
通過確保磨蝕環(huán)境中關(guān)鍵部件的涂層厚度和均勻度，預(yù)防產(chǎn)品故障。復(fù)雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。
裝飾性表面
當(dāng)目標(biāo)是實現(xiàn)無瑕表面時，整個生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制非常重要。通過日立分析儀器的多種測試設(shè)備，您可以可靠地檢測基材，中間層和頂層厚度。
耐高溫
在極端條件下進(jìn)行的零件的表面處理必須被控制在嚴(yán)格公差范圍內(nèi)。確保符合涂鍍層規(guī)格、避免產(chǎn)品召回和潛在的災(zāi)難性故障。

	X-Strata920 高分辨率SDD	X-Strata920 正比計數(shù)器	FT110A 正比計數(shù)器	FT230 高分辨率SDD	FT160 高分辨率SDD 毛細(xì)管聚焦光學(xué)系統(tǒng)
Zn / Fe, Fe 合金 Cr / Fe, Fe 合金 Ni / Fe, Fe 合金	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
ZnNi / Fe, Fe 合金 ZnSn / Fe, Fe 合金	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
NiP / Fe NiP / Cu NiP / Al	★★☆ (厚度和成分)	★★☆ (僅厚度)	★★☆ (僅厚度)	★★☆ (厚度和成分)	★★★ (厚度和成分)
Ag / Cu Sn / Cu	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
Cr / Ni / Cu / ABS	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
Au / Pd / Ni /CuZn	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
WC / Fe, Fe 合金 TiN / Fe, Fe 合金	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
納米級薄膜分析	★★☆	無	無	★★☆	★★★
多層分析	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
IEC 62321 RoHS 篩選	無	無	無	★★☆	無
DIM可變焦測試系統(tǒng)	無	無	★★★	★★★	無
模式識別軟件	無	無	★★★	無	無